应用范围：

底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

SK-SMTLEE   作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

SK-6066点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选bob安卓版

产品特点：

> 非接触式喷射点胶，Z轴不用升降
> 自动恒温，确保涂料的流动性一致
> 在线监控点胶量
>在线式输送系统 ，可与其他bob安卓版通讯
>精密视觉定位与自动视觉抽检系统
>基板翘曲无影响
>可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
>模块式设计，可任意搭载选配项功能
>高速喷射，每秒最高200点
>可任意设定点的大小
>最小单点直径可达250微米
>最高涂料粘度可达25万CPS
>最小单点胶量可达0.015mg
>胶点形状一致，无拉尖现象
>最小喷射空间0.18mm

产品优势：

产品应用于全国超过 500家 大型工业制造中心，客户共同见证 > 专注点胶机涂覆机等自动化bob安卓版创新研发
> 产品零部件均采用名优名牌产品
> 国内较早的涂覆机研发成功企业
> 告诉我们您的诉求，我们帮您执行完善